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高階封裝強 封測台廠Q2樂觀

中央商情網/ 2014.05.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年5月1日電)第2季高階封裝需求續強,封測台廠日月光(2311)、矽品(2325)和力成(6239)對第2季營運樂觀。台廠陸續調高資本支出,因應高階封測產能供不應求的狀況。

半導體產業整體景氣逐漸回溫。矽品董事長林文伯指出,半導體業者對今年產業景氣越來越樂觀,可從智慧型手機和平板電腦、個人電腦和4G LTE三大面向觀察得知。

林文伯評估,今年全球智慧型手機和平板電腦市場可維持雙位數成長;換機循環有助今年PC出貨穩定;LTE基礎建設加上下半年4G LTE智慧型手機換機潮,預估對高階封裝需求將更殷切。

從記憶體來看,智慧型手機和平板電腦市場需求續強,加上固態硬碟(SSD)和高階資料中心需求對快閃記憶體(Flash)需求量增,快閃記憶體在高階市場應用看增,估下半年相關封測出貨可續成長。

封測台廠包括日月光、矽品和記憶體封測大廠力成,樂觀看待第2季高階封測需求,有助提升第2季營運表現。

矽品從客戶端觀察,第2季高階封測需求強勁,矽品目前在打線封裝或覆晶(Flip Chip)封裝產線,都處於高使用率,產能相當吃緊。

日月光評估第2季打線封裝業績比重可較第1季增加,下半年系統級封裝(SiP)出貨可明顯成長。

力成預估,第2季在標準型記憶體、行動記憶體、快閃記憶體、邏輯IC和凸塊晶圓市場需求強勁,相關封測業績表現樂觀。

高階封測產能需求強勁,封測台廠產能相對吃緊,包括日月光、矽品和力成,不約而同調高今年資本支出規模,因應高階封測產能供不應求的狀況。

日月光今年資本支出將增加約2億美元到2.5億美元,預估今年資本支出規模上看9.5億美元。增加的資本支出部分,主要投資先進封裝以及系統級封裝(SiP),SiP投資也會包括2.5D IC研發。

矽品今年資本支出調升到新台幣147億元,擴充幅度逾53%,其中12%用在打線封裝,45%用在凸塊晶圓(Bumping)和覆晶(Flip Chip)封裝,27%用在測試機台,15%用在興建中國大陸蘇州新廠。

力成預估今年資本支出規模將提高到60億元到70億元,主要投資NAND型快閃記憶體(NAND Flash)和凸塊晶圓(Bumping)。

力成積極布局先進封裝和凸塊晶圓。除了併購Nepes位於新加坡的晶圓凸塊廠股權,力成也積極擴充新竹科學園區的凸塊晶圓月產能。

高階封測需求第2季續強,整體帶動日月光、矽品和力成第2季業績成長,預估季增幅度都有1成以上的水準。

整體觀察,高階或是中低階行動裝置,都強調輕薄設計並兼具多工處理功能,行動裝置內建晶片和記憶體,均強調高效能、低功耗和微型化的系統整合特性。晶片和記憶體都會用到高階的封裝和測試技術。終端行動裝置市場需求,整體帶動上游半導體後段高階封測表現。

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