矽品今天下午舉辦線上法人說明會。
展望第2季產品業績表現，林文伯表示，今年第1季FC-CSP封裝業績約新台幣24.26億元，預估第2季可超過30億元。
林文伯預估，第2季FC-CSP封裝產品月產能約6000萬顆，到第4季FC-CSP封裝月產能估可到8300萬顆。
展望第2季各產品應用表現，林文伯表示，第2季手機應用封測產品成長迅速，4G LTE基地台等基礎建設需求也快速增加，消費電子和記憶體也相對成長。第2季電腦應用封測出貨估持平或小幅成長。
在產品價格部分，林文伯預估，第2季產品平均銷售價格(ASP)可能小幅滑落。
展望今年中國大陸業績占比，林文伯表示，目前中國大陸業績占矽品整體業績比重約10%，預估今年中國大陸業績占比，可在10%到15%左右。
展望今年資本支出應用，林文伯預估，今年資本支出約有12%用在打線封裝，45%用在凸塊晶圓(Bumping)和覆晶(Flip Chip)封裝，27%用在測試機台，15%用在興建中國大陸蘇州新廠。