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矽品大陸市場業績占比估逾1成

中央商情網/ 2014.04.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年4月30日電)封測大廠矽品(2325)董事長林文伯預估,今年中國大陸業績占比可到10%到15%。

矽品今天下午舉辦線上法人說明會。

展望第2季產品業績表現,林文伯表示,今年第1季FC-CSP封裝業績約新台幣24.26億元,預估第2季可超過30億元。

林文伯預估,第2季FC-CSP封裝產品月產能約6000萬顆,到第4季FC-CSP封裝月產能估可到8300萬顆。

展望第2季各產品應用表現,林文伯表示,第2季手機應用封測產品成長迅速,4G LTE基地台等基礎建設需求也快速增加,消費電子和記憶體也相對成長。第2季電腦應用封測出貨估持平或小幅成長。

在產品價格部分,林文伯預估,第2季產品平均銷售價格(ASP)可能小幅滑落。

展望今年中國大陸業績占比,林文伯表示,目前中國大陸業績占矽品整體業績比重約10%,預估今年中國大陸業績占比,可在10%到15%左右。

展望今年資本支出應用,林文伯預估,今年資本支出約有12%用在打線封裝,45%用在凸塊晶圓(Bumping)和覆晶(Flip Chip)封裝,27%用在測試機台,15%用在興建中國大陸蘇州新廠。

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