矽品今天下午舉辦線上法人說明會。
展望高階封裝布局，林文伯表示，矽品從2011年投入2.5D封裝領域，在28奈米部分已有1位客戶認證通過，目前與客戶積極合作開發20奈米製程，預估今年第 4季相關封裝產品可望量產。
林文伯指出，矽品從2008年投入研發扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)，目前在panel size研發領先。
林文伯指出，2.5D封裝和fan out封裝，都是整合數個晶片於同一封裝的技術，可取代昂貴的系統單晶片(SoC)替代方案。2.5D封裝可完成精細度更高的封裝，但價格更高，因此fan out封裝成為客戶較佳選項。