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VLSI國際研討會 物聯網應用及CMOS技術驅動產業最夯

台灣好新聞/ 2014.04.28 00:00
記者季大仁/新竹報導

半導體界盛會的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),28日起連續三天由工研院在新竹舉辦。今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題,分別邀請ARM、台積電、飛思卡爾等專家,特別針對智慧型手持裝置發展、物聯網、後摩爾時代的CMOS微縮製程技術、創新應用的汽車電子及4G通訊等熱門話題進行探討。

圖說:工研院VLSI研討會開幕ERSO Award得獎人合影(從左至右)工研院徐爵民院長、研華科技劉克振董事長、矽品精密林文伯董事長、漢民微測科技許金榮董事長、工研院羅達賢主任。

VLSI-TSA協同主席、工研院電光所劉軍廷所長表示,台灣半導體產業幾十年來一直帶動國內經濟發展,同時也貢獻於全球高度電子化生活的快速進步。這幾年,半導體先進製程及多功能晶片整合技術的挑戰度,比往年更深更廣,台灣半導體業界在極度的激烈競爭中,仍然保持著對全球電子產業的貢獻度。因為保持領先與價值,根據工研院IEK報告指出,2014年台灣晶圓代工產值將可達8,530億新台幣,比2013年成長12.5%。

大會今年邀請晶圓代工龍頭台積電、聯電、GlobalFoundries等7家全球領先的晶圓代工廠分享Foundry最新技術及發展趨勢。台積電處長吳顯揚將在會議中討論先進CMOS技術,他認為在CMOS技術延續摩爾定律驅動產業成長的同時,「超越摩爾」利用三維晶片(3D IC)與矽穿孔(TSV)等技術打造異質整合方案平台,將達到更多元的功能應用;同樣來自台積電的鄭心圃處長也將進一步深入探討3D IC技術的重要發展。聯華電子市場行銷處長黃克勤認為,在物聯網(IoT)發展下,半導體業需要掌握針對不同使用情境整合嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)、射頻(RF)、微機電(MEMS)的感測及省電的低功耗等專業技術,才能迎接物聯網的挑戰。

VLSI-DAT大會指導委員吳誠文表示,汽車電子是實現汽車智慧化的重要關鍵,也是台灣ICT產業的新契機。VLSI-DAT自2011年開始聚焦於汽車電子技術,今年在4G、物聯網等資通訊技術帶動下,智慧汽車已成為各界熱烈探討與發展的熱門議題,包括遠程通訊系統、SOI技術、汽車電子的設計趨勢與測試、先進駕駛輔助系統及自動駕駛等技術,國際研究機構Strategy Analytics(SA)報告也指出車輛智慧化的汽車電子應用比例未來將高居4成,全球汽車電子產值2013年約為1,975億美元,2015年約為2,388億美元,其中又以駕駛資訊、安全輔助和車身電子未來成長最具潛力。

國際大廠飛思卡爾半導體公司副總裁Ronald M. Martino在「創新之路」專題演講中指出,隨著電子元件開始在汽車廣泛使用,汽車電子已成為汽車及半導體產業相當關注的議題;其中汽車電子發展重點也從單一元件轉至電路模組、嵌入式系統晶片、安全系統診斷的整合面進行探討;同時,消費者需求也更受重視,他特別舉自動駕駛為例,車輛電子更需整合感測系統與先進演算技術來提昇消費者自動駕駛安全性。他也提到,車輛將因通訊互聯需求,將在車輌網絡及汽車通訊設施上展開革命性變化。

大會此次邀請ARM執行副總Dipesh Patel從物聯網串聯對數位及生活所產生的改變發表演說。他認為,物聯網不是一個單一的行業或市場,而是智慧具感測能力的物件及網絡、服務及與其相關的服務所產生的集合。硬體設計者必須深入了解各個不同元件之間與環境網絡連結的關係,進而滿足各項服務的需求及雲端的應用。

2014 ERSO Award得主研華科技劉克振董事長、矽品精密林文伯董事長、漢民微測科技許金榮董事長,今年度ERSO Award由研華科技劉克振董事長、矽品精密林文伯董事長、漢民微測科技許金榮董事長同獲此殊榮。

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