宜特表示，爬行腐蝕是指固體腐蝕物(通常是硫化物和氯化物)沿著電路表面遷移生長之過程，大多數都發生在PCB板上，腐蝕產物(如硫化銅)會在阻焊層表面上爬行，導致相鄰焊盤和電路間的短路。
宜特指出，由於環境日漸惡化，霾害的影響使得空氣中瀰漫更多硫化物，電子產品發生在PCB上的爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象達到一定程度，將導致電子產品失效，國際大廠對須具備長壽命、高保固需求的網通產品，如物聯網所需的雲端計算伺服器、4G/LTE的機台設備等，尤其格外重視。
宜特表示，與國際大廠研究PCB爬行腐蝕現象已久，2012年在iNEMI(國際電子生產商聯盟)與網通大廠華為(Huawei)及知名PCB大廠健鼎的國際合作計畫案中，針對PCB設計、表面處理、助焊劑在PCB上的殘留、阻焊與非阻焊設計以及測試條件，進行MFG氣體腐蝕實驗，探討出不同因素對爬行腐蝕現象的影響。
今年宜特更針對此議題，與IBM、DELL與聯想等企業，開發出另一驗證爬行腐蝕測試方式—濕硫磺蒸氣(FOS)試驗，與MFG相比，此技術可以以較低成本、較快速度驗證出PCB的抗爬行腐蝕能力。
針對FOS試驗，宜特表示，此試驗主要是測試PCB板上之金屬電路抗腐蝕的能力，依照ISA-71.04標準規範(環境氣體組成限制標準)與美國ASHRAE學會的規範，銀箔腐蝕反應速率須小於20奈米/月、銅箔為30奈米/月。