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台日學者交流CMP研發技術

中央社/ 2014.04.17 00:00
(中央社記者許秩維台北17日電)化學機械平坦化(CMP)是半導體的關鍵製程,台科大今天舉辦CMP研討會,邀台、日學者交流,探討運用既有資源進行研發。

台灣科技大學今天舉辦化學機械平坦化國際研討會,邀請台科大特聘教授陳炤彰、台科大機械系教授木村景一、台灣平坦化應用技術協會秘書長康來成、日本荏原製作所精密製造公司、台灣愛美科股份有限公司等代表與會,從技術、市場、商業合作模式等方向,探討CMP如何有效運用既有的資源進行研發落實。

台灣科技大學校長廖慶榮表示,為深化國際產學合作,去年與日本九州工業大學和日本荏原制作所合作,設立「晶圓平坦化創新研究中心」,由日方提供經費設立研究中心,並派遣主管來台訓練師資,台科大學生也可到荏原制作所實習,縮短產學落差,希望促進台日雙方學界及企業界的三方合作,提升台灣半導體製程研究發展。

台科大特聘教授陳炤彰指出,「晶圓平坦化創新研究中心」在亞太區域具獨特地位,是亞太區驗證CMP新技術的重要測試中心;未來也將組織亞太化學機械平坦化聯盟,也盼台科大晶圓平坦化創新研究中心成為降低研發成本、縮短製程和產品商業化的有效平台。

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