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勝麗國際:公告本公司召開重大記者會

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.04.16 00:00
第二條 第51款1.事實發生日:103/04/162.公司名稱:勝麗國寄股份有限公司3.與公司關係[請輸入本公司或子公司]:本公司4.相互持股比例:不適用5.傳播媒體名稱:不適用6.報導內容:不適用7.發生緣由:勝麗國際股份有限公司(以下簡稱勝麗公司)於民國103年4月16日舉行董事會決議通過下列議案:勝麗公司決議將發行新股(暫訂) 13,256仟股以受讓方式取得勝開科技股份有限公司(以下簡稱勝開公司) 減資50%後之流通在外的30%股數約15,642仟股@持股比率為30%。本公司將呈報主管機關同意,受讓基準日暫訂於民國103年8月31日。勝麗公司主要經營業務為儲存記憶卡、記憶體模組、固態硬碟及工業用記憶儲存產品之代理行銷通路商。主要為代理美光(Micron)Lexar、Crucial品牌,南亞科技Elixir品牌及勝創科技(Kingmax)等產品。其三家廠商之品牌代理產品分別扮演完整產品線上「互補」的角色及高獲利能力上的不同市場之產品定位。例如數位相機、遊戲機、行動碟市場是「Lexar」產品的強項產品, LexarM2、Lexar MS PRO Duo及Compact Flash記憶卡更是市場銷售的熱銷產品,而互補的「KINGMAX」品牌中的「MicroSD」產品見長於手機市場的銷售;另於102年增加引進代理MICRON 次品牌Crucial DRAM記憶體模組及固態硬碟產品,該等產品主要應用於工業電腦(IndustrialPersonal Computer;IPC)及@OEM領域,勝麗公司藉由引進該等產品而跨入獲利較高的工控領域,進而提昇公司之競爭力。勝開公司自設立以來,即定位於高附加價值、技術領先之產品上,並選定利基型封裝為規則,多年來除了原有的CSP、MCP、COB image sensor及SiP等先進封裝技術外,近年並增加晶粒重組(Reconstruct Wafer)、iBGA/iLCC及imLCC封裝等技術,已累積豐富經驗,無論在品質及良率上均具高水準。近年來因影像感測應用已成為行動終端設備的標準配備,大量的使用於各型式消費性產品,勝開科技基於小型化構裝技術的利基,已陸續開發一系列標準化的CLCC/PLCC Package、TinyPLCC Package及imLCC/imBGA,並取得國際大廠合作;未來在智慧型手機的高階CIS感測器(5-14M)封測需求將大幅增加,另汽車市場的CIS感測器需求也將在今年浮現,本公司因擁有以上產品封裝的領先技術,相信在市場需求擴張中,必能掌握此優勢,創造嘉績。勝麗國際為股票於財團法人證券櫃檯買賣中心掛牌交易之上櫃公司,勝開科技股票於民國87年7月16日公開發行,雙方因經營規則考量,欲透過規則聯盟方式以勝麗公司既有的行銷、通路優勢,期能對勝開科技記憶體、CMOS影像感測器之銷售做規則上的產業上下游整合,以達到資源共用及提升經營績效之目的,故擬由勝麗公司依公司法第一五六條第八項規定發行新股受讓勝開科技流通在外之30%普通股。8.因應措施:本公司於民國103年4月16日15:00於財團法人證券櫃檯買賣中心召開記者會,特此說明。9.其他應敘明事項:無。

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