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首季業績達標 矽品開盤走揚

中央社/ 2014.04.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北8日電)IC封測大廠矽品今開盤上揚。矽品第1季自結合併營收小幅季減,達到預期目標高標。法人預估矽品第2季高階封測業績可正向看待。

矽品今開盤走揚,為41.65點。

矽品自結3月合併營收新台幣64.62億元,月增16%,年增30.11%,站上第1季單月高點。

累計今年前3月矽品自結合併營收180.6億元,較去年第4季季減4.15%,比去年同期大增30.69%。

法人預估,矽品第1季約當毛利率在19%到20.5%之間,第1季約當營業利益率估9.4%到11.1%。

展望第2季,法人預估,受惠平價智慧型手機和平板電腦市場需求穩健,加上台積電調高第1季營運目標,帶動後段封測廠第2季高階封測出貨表現,矽品第2季高階封測業績可望正面看待。

矽品高階封測產能吃緊,今年資本預算總額調升到147億元,主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台,其中晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓產能已供不應求。

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