鉅橡營收受惠於旗艦手機的上場較勁，3月業績明顯回升；圖為鉅橡董事長莊煌星。(鉅亨網記者張欽發攝)
在宏達電(2498-TW)的M8、Samsung Galaxy S5及Sony Xperia Z2等高階行動通訊裝置上市拚場同時，也帶動高階HDI、IC載板、軟板需求走高，PCB鑽孔製程用專業絕緣材料大廠鉅橡(8074-TW)表示，其3月營收受惠於此，營收金額達9766萬元，較2月成長32%，也較去年同月14.84%。
同時，鉅橡2014年第1季營收2.67億元，也較2013年首季2.39億元成長11.88%。
鉅橡指出，2014年3月營收較去年同月成長的主因來自2月下旬MWC世界通訊大展後，各手機大廠紛紛推出高端應用智慧型手機，包括Samsung Galaxy S5, HTC One(M8), Sony Xperia Z2做為技術領先的指標，而大陸廠商推出的多款中低價位智慧型手機，搶攻金字塔底層需求。
鉅橡表示，另一方面，各廠商推出新款手機速度加快，產品週期縮短，由於台灣PCB族群在智慧型手機供應鏈經驗成熟，帶動上游鉅橡在智慧型手機製造時所需相關高階HDI版或軟板到手機晶片使用的IC載板的耗材，其出貨量都明顯增加。
由於智慧型手機供應鏈之中，IC載板與軟板的需求持續擴大，鉅橡在IC載板、軟板鑽孔用墊板市佔率高，智慧型手機普及，鉅橡預估2014年可望明顯受惠，高階產品佔營收比重可望持續提升到35%以上。
鉅橡在去年注重高階產品的市場開拓已獲成效，2013年全年財報出爐，稅後盈餘1.17億元，每股稅後盈餘2.24元，其獲利創8年新高，且年增率達36.17%，鉅橡董事會先前已敲定對去年股利配發1元現金股息，股東會並訂於4月30日召開。
鉅橡2013年全年營收為11.57億元年增率為5.63%，毛利率為22.45%，較2012年的20.67%增加1.78個百分點，稅後盈餘1.17億元，每股稅後盈餘2.24元。而鉅橡在2013年的出貨結構中，毛利率逾30%的產品出貨比重占營收的30%。
鉅橡並強調，鉅橡配合半導體製程的進化，鉅橡目前也已經完成配合16奈米製程的鑽孔墊板開發，鉅橡表示，由於16奈米製程精密度高，目前供應鏈主要是以日本供應商為主，雖然目前16奈米製程的產品不多，但看好2年後將成為主流趨勢，因此鉅橡搶先布局，去年已經開發完成，並對目前16奈米最大的生產國家日本送樣。
同時，中國大陸半導體產業逐漸進步，大廠如方正等也開始布局IC載板領域，鉅橡希望以台灣的成功經驗，持續布局大陸市場，並已設立昆山辦事處。