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牧德汪光夏:IC載板業需求將成推升業績動力

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 新竹 2014.03.31 00:00

牧德董事長汪光夏指出,以IC載板業為主的需求將成推升業績成長動力。(鉅亨網記者張欽發攝)

半導體及PCB檢測設備廠牧德科技(3563-TW)董事長汪光夏今天指出,以台灣整體產業的成長軌跡來看,目前仍然看好市場在IC載板及軟板在檢測設備的需求,同時,在PCB硬板外觀檢測設備將發表新式的大量節省人工的設備,將為推動業績成長的動力。

汪光夏今天在新竹科學工業園區的新廠區接受訪問時,對於2014年的發展作以上說明。同時,汪光夏認為,包括客戶指定開發的6-7個專案及新產品銷售挹注之下,全年的業績相當樂觀。

而在目前半導體的發展趨勢朝向3D IC發展的走勢之下,除志聖工業(2467-TW)已發展3D IC的晶圓壓膜設備之外,牧德科技董事長汪光夏指出,牧德科技今年也開發3D IC封裝測的光學檢測(AOI)設備。

牧德2013年財報稅後盈餘2.05億元,每股稅後盈餘並達到5.37元,牧德董事會已決議對於去年股利配發4.2元的現金股息,同時,PCB設備廠的牧德科技並敲定5月29日召開股東會。

牧德科技為最早提出2013年財報的PCB設備廠,其2013年營收7.16億元,營業毛利4.32億元,毛利率為60.28%,營業利益為2.34億元,稅前盈餘為2.44億元,稅後盈餘2.05億元,每股稅後盈餘5.37元。

汪光夏說,就牧德去年的毛利率60.28%而言,其實是牧德的創新開發能力展現,目前牧德看好的IC載板檢測、硬板外觀檢測設備的推出,也將是維持高毛利率業績表現的主要動力之一。

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