汪光夏指出，牧德去年來自載板相關的營收已超過5成，其他4成為HDI板和硬板營收，軟板約1成，預估今年載板比重將會更高，載板和硬板外觀檢測會是兩大成長主軸。
他表示，以大環境而言，今年PCB產業中，載板、軟板的成長機會更高，來自於載板細線路發展趨勢，廠商必須升級設備來提升自身毛利率，因此載板設備的成長潛力可期。
法人認為，牧德今年第1季預料會比去年第4季好，接下來可望逐季成長，但第4季尚不明朗。
汪光夏觀察今年產業景氣，他說，問題不在市場，市場沒有減少，問題在產品夠不夠優秀，今年仍然很樂觀，訂單透明度大約是2個月，國際業務將比去年更成長，去年國際比重為25%，今年目標約占3成，大陸去年25%，台灣約占5成，今年來自日、韓、泰國廠的訂單多。
此外，今年牧德指定開發的產品訂單就有6至7個，以外觀檢測最多，可望在上半年有營收貢獻，汪光夏說，「今年有不少急單」。
牧德產品以外觀檢測設備為最大宗，應用於載板、軟板、一般PCB板等，汪光夏說，牧德今年一般板和軟板的外觀檢測設備技術有大突破，可大幅減少誤判率，減少人力成本，舒緩大陸當地缺工問題，帶動新一波設備換機潮，預估4月會發布相關新品，今年可望大幅發酵、貢獻營收。
牧德今年也有計劃會跨入3D封裝外觀檢測，在新品加入下，牧德毛利率可望持續維持，今年將朝向營收、獲利雙成長的目標努力。