南茂布局指紋辨識封裝三大應用

南茂今天下午舉辦上市前業績發表會。

法人問及記憶體大廠美光(Micron)若與日月光(2311)進一步合作對南茂的影響，鄭世杰指出，南茂與美光合作迄今超過10年，合作總出貨量超過20億顆，目前與美光合作每月出貨量維持逐月上升走勢，雙方合作健康。

在指紋辨識封裝部分，鄭世杰表示，早在1999年，南茂就與美系客戶合作切入指紋辨識封裝領域，產品應用在信用卡和IC卡。

他表示，目前南茂在指紋辨識封裝已具備基礎和相關技術，在大尺寸驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝、電容式封裝和球閘陣列式(BGA)封裝等三大應用，南茂都已經準備就緒，預估未來3年指紋辨識封裝具發展潛力。

對於韓系競爭對手驅動IC封測砍價競爭，鄭世杰表示，封裝測試價格跟市場趨勢走，考量市場供需、封測品質和服務相關，南茂在材料成本控制和產能效率提升許多，可因應競爭對手降價壓力，穩定毛利率表現。

4K2K大電視帶動大尺寸面板驅動IC所需封裝捲帶材料需求，鄭世杰表示，預估在上市完成後，會找時間對外報告在COF捲帶材料的布局成果，不會讓外界失望。

法人預估，去年南茂前五大客戶占南茂整體業績比重，約50%到55%。