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南茂布局指紋辨識封裝三大應用

中央商情網/ 2014.03.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年3月25日電)封測大廠南茂(8150)董事長鄭世杰表示,與美光合作持續健康,南茂在指紋辨識封裝三大應用已準備就緒,近期會公布在COF捲帶材料的布局成果。

南茂今天下午舉辦上市前業績發表會。

法人問及記憶體大廠美光(Micron)若與日月光(2311)進一步合作對南茂的影響,鄭世杰指出,南茂與美光合作迄今超過10年,合作總出貨量超過20億顆,目前與美光合作每月出貨量維持逐月上升走勢,雙方合作健康。

在指紋辨識封裝部分,鄭世杰表示,早在1999年,南茂就與美系客戶合作切入指紋辨識封裝領域,產品應用在信用卡和IC卡。

他表示,目前南茂在指紋辨識封裝已具備基礎和相關技術,在大尺寸驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝、電容式封裝和球閘陣列式(BGA)封裝等三大應用,南茂都已經準備就緒,預估未來3年指紋辨識封裝具發展潛力。

對於韓系競爭對手驅動IC封測砍價競爭,鄭世杰表示,封裝測試價格跟市場趨勢走,考量市場供需、封測品質和服務相關,南茂在材料成本控制和產能效率提升許多,可因應競爭對手降價壓力,穩定毛利率表現。

4K2K大電視帶動大尺寸面板驅動IC所需封裝捲帶材料需求,鄭世杰表示,預估在上市完成後,會找時間對外報告在COF捲帶材料的布局成果,不會讓外界失望。

法人預估,去年南茂前五大客戶占南茂整體業績比重,約50%到55%。

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