封測大廠南茂 擬4月掛牌上市

元大寶來證券表示，隨著智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器成長動能，過去3年營運表現穩健，營收、毛利率及獲利均逐年成長。

從100年到102年度，南茂每股盈餘分別為0.43元、1.33元及2.76元，102年股東權益報酬率達15.99%。

元大寶來證券表示，南茂這次將辦理現金增資2萬1764張，

展望3月和第1季，法人預估，南茂3月業績可較1月略佳，第1季業績可較去年第4季持平，估較去年同期略佳。

從產品線來看，法人表示，4K2K大電視和其他大尺寸電視第1季市場需求不淡，平價智慧型手機市場需求穩健，帶動面板驅動IC拉貨力道，間接支撐南茂驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)，以及大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨。

記憶體封測部分，法人表示，市場對於繪圖晶片和手機晶片需求穩健，帶動南茂利基型動態隨機存取記憶體(Niche DRAM)封測表現。

南茂擬盈餘分配現金股利每股1.2元，若以去年每股稅後盈餘2.76元計算，現金盈餘配發率約43.4%。

法人表示，南茂積極布局其他專業封測技術如微機電(MEMS)、電源管理、指紋辨識系統等。