F-科嘉：代子公司GODA INTERNATIONAL (HONG KONG) LIMITED公告對其子公司淮安嘉冠及蘇州科德新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款規定公告

第二條　第23款1.事實發生日:103/03/242.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州科德軟體電路板有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:GODA INTERNATIONAL (HONG KONG) LIMITED 100%投資之子公司。(3)資金貸與之限額(仟元):17355203(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):30300(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):30300(8)本次新增資金貸與之原因:因應子公司營運需求(1)公司名稱:淮安嘉冠電子科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:GODA INTERNATIONAL (HONG KONG) LIMITED 100%投資之子公司。(3)資金貸與之限額(仟元):17355203(4)原資金貸與之餘額(仟元):45450(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):15150(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):60600(8)本次新增資金貸與之原因:因應子公司營運需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):438815(2)累積盈虧金額(仟元):1284135.計息方式:貸款均以一固定利率5.75%計息，約當中國銀行於2014年3月12日公佈之貸款基礎利率。6.還款之:(1)條件:期間為2014年4月1日至2015年3月31日。(2)日期:2015年3月31日。7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):1363508.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:7.869.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無