擴資本支出 矽品開高
中央商情網/
12 年前
（中央社記者鍾榮峰台北2014年3月21日電）IC封測大廠矽品(2325)盤初走堅，漲幅一度逾3.8%。因應高階封測需求，矽品上調今年資本預算規模至新台幣147億元。
矽品早盤最高40.8元，漲幅逾3.8%，隨後在39.9元附近整理，漲幅逾1.5%。
為擴充高階封裝測試產能，矽品董事會20日決議增加資本預算新台幣51億元，今年資本預算總額調整到147億元。
法人表示，平價智慧型手機和平板電腦市場需求穩健，帶動高階晶片封測需求，矽品上調今年資本支出，主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台；其中晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓產能已供不應求。
對於今年產線景氣，矽品先前表示，覆晶封裝和金屬凸塊產線利用率維持高檔，今年第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多，預估第1季覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率約87%到91%。
展望第1季，法人預估矽品第1季業績季減幅度可收斂到4%左右，第1季通訊應用封測業績可望較去年第4季上揚。矽品3月業績有機會較1月成長。
矽品擬盈餘分配現金股利每股1.8元，若以去年每股稅後盈餘1.89元計算，現金盈餘配發率達95.2%。
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