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高階智慧機 帶動先進封裝需求

中央商情網/ 2014.03.06 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年3月6日電)工研院IEK產業分析師陳玲君表示,MWC(行動通訊世界大會)展會上,高階智慧型手機陸續採用高階四核心晶片和特定影像感測元件,可望帶動先進3D IC和PoP封裝市場需求。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天舉辦「從MWC 2014看行動大趨勢」研討會。

陳玲君表示,今年行動通訊世界大會上所發表的高階旗艦智慧型手機,以四核心、5吋大螢幕、支援LTE為基本規格。

陳玲君指出,包括輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)等晶片大廠,在MWC展會期間推出高效能行動處理器產品。

手機相機鏡頭部分,陳玲君表示,MWC展會上品牌大廠推出的高階旗艦智慧型手機新品,陸續採用索尼的背照式(BSI)CMOS影像感測元件。

從半導體封測角度來看,陳玲君表示,四核心高階處理器應用,可帶動堆疊式封裝(Package on Package)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)等市場需求,索尼的背照式CMOS影像感測元件,可帶動3D IC封裝市場需求。

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