高階智慧機 帶動先進封裝需求
中央商情網/
12 年前
（中央社記者鍾榮峰台北2014年3月6日電）工研院IEK產業分析師陳玲君表示，MWC（行動通訊世界大會）展會上，高階智慧型手機陸續採用高階四核心晶片和特定影像感測元件，可望帶動先進3D IC和PoP封裝市場需求。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天舉辦「從MWC 2014看行動大趨勢」研討會。
陳玲君表示，今年行動通訊世界大會上所發表的高階旗艦智慧型手機，以四核心、5吋大螢幕、支援LTE為基本規格。
陳玲君指出，包括輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)等晶片大廠，在MWC展會期間推出高效能行動處理器產品。
手機相機鏡頭部分，陳玲君表示，MWC展會上品牌大廠推出的高階旗艦智慧型手機新品，陸續採用索尼的背照式(BSI)CMOS影像感測元件。
從半導體封測角度來看，陳玲君表示，四核心高階處理器應用，可帶動堆疊式封裝(Package on Package)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)等市場需求，索尼的背照式CMOS影像感測元件，可帶動3D IC封裝市場需求。
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