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東芝開發出符合TransferJet標準超薄FPC耦合器

中央商情網/ 2014.03.05 00:00
(中央社2014年3月5日電)根據美國商業資訊報導,東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)已經開發出符合近距離無線傳輸技術TransferJetTM標準的世界最小的無線通訊模組和最薄的軟性印刷電路板(FPC)耦合器。

將這兩款產品組合在一起應用於智慧型手機等行動裝置,可實現375Mbps的最大資料傳輸速率。東芝已經於2014年1月20日在美國加州紐波特比奇(Newport Beach)舉辦的2014年IEEE無線電無線周(RWW)上展示了這些元件。

TransferJetTM作為一種低功耗、高速通訊標準繼續贏得人們的關注,預計這項標準將憑藉獨有的簡單連線方式獲得廣泛接受。由於目前已經很高的個人資料處理量預計還將在不久的將來取得爆炸性成長,因此TransferJetTM將極有希望成為一種廣泛採用的電子設備近距離高速通訊解決方案。這將增加人們對能夠輕鬆應用於消費產品的TransferJetTM、模組和耦合器的需求。

東芝的這款模組尺寸僅為4.8mm x 4.8mm x 1.0mm,超薄FPC耦合器僅厚0.12mm,可實現的最高實體層傳輸速率高達522Mbps(有效資料傳輸率為375Mbps)。這次模組小型化得以實現是因為採用了3D整合技術將一個符合TransferJetTM標準的LSI嵌到模組基板上。這種嵌入技術通常要求模組擁有更高的高度才能保持所需的性能,但東芝的先進設計能力成就了擁有卓越性能的低高度模組。這款新的超薄FPC耦合器則運用了採用分子鍵合技術的創新製程打造而成。

採用3D整合技術製造的小尺寸纖薄模組所存在的潛在問題是通常會導致性能下降的寄生電容上升問題。TransferJetTM的頻率回應對這一問題尤其敏感,因為該技術採用的是寬訊號頻寬560MHz。東芝發現了寄生電容的潛在問題,並透過模組結構設計和調整LSI內的信號波形解決了這一問題。

這款新的FPC耦合器採用分子鍵合技術打造,透過薄分子層的共價鍵取得FPC的充分附著力。這款耦合器與模組一起進行了電子評估,觀察到了卓越的傳輸RF信號。這款耦合器只有傳統耦合器四分之一的厚度。

這款模組和耦合器是小型纖薄行動裝置的理想之選,東芝預計這些元件將獲得廣泛採用。這款模組現在已經為樣品生產做好準備,同時這款耦合器也將在本月為樣品生產做好準備。

關於東芝:東芝是一家全球領先的多元化製造商、解決方案供應商以及先進電子電氣產品及系統的行銷商。東芝集團將創新和想像力帶入廣泛的業務之中,包括:LCD電視、筆記型電腦、零售解決方案和多功能一體機(MFP)在內的數碼產品;半導體、儲存產品和材料在內的電子器件;發電系統、智慧社區解決方案、醫療系統以及扶手電梯和升降機在內的工業及社會基礎設施系統,以及家用電器。

東芝成立於1875年,如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業,全球擁有206000名員工,年銷售額逾5.8兆日圓(610億美元)。更多資訊請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

聯絡方式:東芝公司半導體和儲存產品公司MegumiGenchi / Kota Yamaji,+81-3-3457-3576 Communication IR Promotion Group業務規劃部semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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