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長華Q1封裝材料出貨有撐

中央商情網/ 2014.02.24 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年2月24日電)法人預估,IC封裝材料通路商長華電材(8070)第1季IC封裝材料出貨相對有撐。

法人預估,第 1季平價智慧型手機晶片市場拉貨力道持穩,4K2K大電視應用驅動IC需求穩健向上,半導體封裝主要台廠第1季封裝量不淡,間接穩定長華第1季IC封裝材料出貨表現。

展望第1季,法人預估2月會是低檔,3月可回升,預估第1季業績較去年第4季相對拉回。

從產品線來看,法人預估,包括大尺寸面板驅動IC用捲帶式薄膜覆晶(COF)軟板在內的IC封裝材料,占長華整體業績比重約50%到55%,觸控材料營收占比約15%到20%,TFT面板材料占比約25%到30%,金屬材料占比約10%到15%。

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