長華Q1封裝材料出貨有撐

法人預估，第 1季平價智慧型手機晶片市場拉貨力道持穩，4K2K大電視應用驅動IC需求穩健向上，半導體封裝主要台廠第1季封裝量不淡，間接穩定長華第1季IC封裝材料出貨表現。

展望第1季，法人預估2月會是低檔，3月可回升，預估第1季業績較去年第4季相對拉回。

從產品線來看，法人預估，包括大尺寸面板驅動IC用捲帶式薄膜覆晶(COF)軟板在內的IC封裝材料，占長華整體業績比重約50%到55%，觸控材料營收占比約15%到20%，TFT面板材料占比約25%到30%，金屬材料占比約10%到15%。