群聯董事長潘健成。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)
FLASH控制IC群聯(8299-TW)董事長潘健成今(19)日表示，未來FLASH產業波動程度將會更大，因目前FLASH最大的客戶都已轉為系統廠，系統廠拉貨就成產業旺季，系統廠休息則成產業淡季，而手機與平板電腦等產品導入之emmc(嵌入式記憶體)晶片，他認為布局就像蓋組合屋，需要花時間，而今年仍是產業投資年，2015、2016年將是決勝點，贏家將可享受果實，產品也會有更好的獲利。
潘健成指出，emmc晶片的布局就像蓋組合屋，需要時間布局，中長期而言，半導體原廠都會偏愛使用自家in house(原廠內部團隊)的emmc晶片，對控制IC廠商而言，若與原廠沒有深厚的合作關係，未來在產業生存難度將增加許多。
潘建成表示，群聯與金士頓合資成立金士頓電子KSI，去年也引入東芝入股，等於有了原廠的奧援，KSI現在已有 3 隻腳(群聯+金士頓+東芝)，對未來群聯在emmc領域布局將有很大的助益。
潘健成坦言，今年是群聯的技術投資年，群聯將持續布局emmc領域，他也認為，KSI未來將不排除會有新的策略夥伴入股，對未來群聯控制IC出貨動能有很大的幫助。
潘健成也強調，市場都說群聯靠著東芝長大，但群聯與東芝關係相當緊密，若群聯對東芝沒有貢獻，雙方如何維持這麼緊密的關係，重申群聯與東芝的關係相當「硬」。
群聯除了emmc晶片外，也布局SSD(固態硬碟)晶片，潘健成表示，日前群聯客戶緊急追單，造成供貨不及，不過近期問題已獲解決，而SSD與emmc晶片的情況相同，今年同樣是布局年，未來在有原廠奧援下，將持續打入系統廠供應鏈，有助未來營運。