法人表示,去年1月矽品業績基期相對低,預估今年1月矽品通訊類應用封測量出貨持穩,記憶體應用封測出貨相對修正。
展望今年第1季業績,矽品先前表示,半導體高階封測景氣會比去年同期好很多。
法人預估,矽品第1季業績季減4%到8%,約當毛利率在19%到20.5%之間,約當營業利益率估9.4%到11.1%。
展望第1季各產品應用,矽品先前預估,通訊應用可上揚,消費電子和電腦應用下滑,記憶體應用微降。
從主要產品來看,矽品先前預估,第1季打線封裝產能利用率在72%到76%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率87%到91%,測試稼動率82%到86%。