法人：矽品1月業績年增逾2成

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12 年前

（中央社記者鍾榮峰台北2014年2月10日電）法人預估，IC封測大廠矽品(2325)1月業績較去年12月下滑個位數百分點，比去年同期成長上看2成以上。

法人表示，去年1月矽品業績基期相對低，預估今年1月矽品通訊類應用封測量出貨持穩，記憶體應用封測出貨相對修正。

展望今年第1季業績，矽品先前表示，半導體高階封測景氣會比去年同期好很多。

法人預估，矽品第1季業績季減4%到8%，約當毛利率在19%到20.5%之間，約當營業利益率估9.4%到11.1%。

展望第1季各產品應用，矽品先前預估，通訊應用可上揚，消費電子和電腦應用下滑，記憶體應用微降。

從主要產品來看，矽品先前預估，第1季打線封裝產能利用率在72%到76%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率87%到91%，測試稼動率82%到86%。

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