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法人:矽品1月業績年增逾2成

中央商情網/ 2014.02.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年2月10日電)法人預估,IC封測大廠矽品(2325)1月業績較去年12月下滑個位數百分點,比去年同期成長上看2成以上。

法人表示,去年1月矽品業績基期相對低,預估今年1月矽品通訊類應用封測量出貨持穩,記憶體應用封測出貨相對修正。

展望今年第1季業績,矽品先前表示,半導體高階封測景氣會比去年同期好很多。

法人預估,矽品第1季業績季減4%到8%,約當毛利率在19%到20.5%之間,約當營業利益率估9.4%到11.1%。

展望第1季各產品應用,矽品先前預估,通訊應用可上揚,消費電子和電腦應用下滑,記憶體應用微降。

從主要產品來看,矽品先前預估,第1季打線封裝產能利用率在72%到76%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率87%到91%,測試稼動率82%到86%。

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