法人表示，去年1月日月光集團和IC封裝測試及材料業績基期相對低，今年1月集團業績年增幅度，較IC封裝測試業績增幅相對高，今年1月系統級封裝(SiP)出貨相對有撐。
展望第1季各產品線應用走勢，法人預估，包括通訊、電腦、車用及消費電子等封測出貨，均呈現季節性修正。
展望今年系統級封裝SiP出貨表現，日月光表示，今年在系統級封裝成長可續健康。法人預估，日月光今年SiP業績占比可超過2成以上，有機會達到25%。
日月光去年全年在先進封裝和系統級封裝(SiP)，相關營收已達到10億美元，年增幅度達34%。
日月光預估今年資本支出規模約7億美元，持續鎖定先進封裝製程和SiP。
法人預估，今年全年日月光業績可維持逐季成長態勢，第2季業績可望回溫，今年下半年業績可望明顯成長，今年日月光整體營收有機會延續以往長線發展態勢。