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日月光集團1月業績估年增兩位數

中央商情網/ 2014.02.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年2月10日電)法人預估,IC封測大廠日月光(2311)1月集團合併業績年增兩位數百分點,IC封測材料業績年增個位數百分點,1月SiP封裝出貨相對有撐。

法人表示,去年1月日月光集團和IC封裝測試及材料業績基期相對低,今年1月集團業績年增幅度,較IC封裝測試業績增幅相對高,今年1月系統級封裝(SiP)出貨相對有撐。

展望第1季各產品線應用走勢,法人預估,包括通訊、電腦、車用及消費電子等封測出貨,均呈現季節性修正。

展望今年系統級封裝SiP出貨表現,日月光表示,今年在系統級封裝成長可續健康。法人預估,日月光今年SiP業績占比可超過2成以上,有機會達到25%。

日月光去年全年在先進封裝和系統級封裝(SiP),相關營收已達到10億美元,年增幅度達34%。

日月光預估今年資本支出規模約7億美元,持續鎖定先進封裝製程和SiP。

法人預估,今年全年日月光業績可維持逐季成長態勢,第2季業績可望回溫,今年下半年業績可望明顯成長,今年日月光整體營收有機會延續以往長線發展態勢。

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