南茂獲日廠記憶體測試新單

法人表示，南茂成功切入日系大廠NAND型快閃記憶體相關內嵌式記憶體(eMMC)和多晶片封裝(MCP)記憶體測試。

展望第1季，法人預估，驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)和記憶體封測，可望有急單效應挹注，預估業績可較去年第4季持平。

南茂1月底通過台灣證券交易所上市審議，預計今年第2季掛牌上市。

截至去年前3季，南茂合併營收約新台幣144.72億元，稅前純益約21.15億元，歸屬母公司業主淨利16億元，每股稅後盈餘1.9元。