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泰碩電子:代子公司世窗電子(香港)有限公司依公開發行公司資金及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告資金貸與事項

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.01.28 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:103/01/272.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州泰碩電子有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:其母公司同為泰碩電子股份有限公司(3)資金貸與之限額(仟元):142080(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):12152(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):12152(8)本次新增資金貸與之原因:因應蘇州泰碩電子有限公司營業上之需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):293304(2)累積盈虧金額(仟元):-2188465.計息方式:按蘇州泰碩當地外債申報借款利率且不低於泰碩電子股份有限公司借款利率條件下(目前美金借款年利率為1.3〜1.5%之間)6.還款之:(1)條件:借款期間為103年2月1日至104年1月31日,就美金40萬元額度內得循環動用,在期間內清償(2)日期:104年1月31日7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):729128.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:9.249.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:本次新增資金貸與之金額新台幣12,152仟元,係以資金貸與原幣金額美金40萬元,乘上2014年01月27日台灣銀行即期買進賣出平均匯率30.38來計算

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