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林文伯:盼今年維持9成配息率

中央商情網/ 2014.01.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年1月27日電)IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,希望今年能維持9成股息配發率,還需要董事會通過。

矽品今天舉辦線上法說會,林文伯預估,晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)稼動率,到第2季和第3季可維持9成水準,全年可維持高檔。

矽品去年第4季金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比38%,較第3季占比31%明顯成長。

林文伯表示,電腦應用晶片已多數採用覆晶封裝,通訊應用晶片正大幅度轉換到晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)。

展望今年第1季產品線平均銷售價格(ASP),林文伯預估,第1季ASP大約會微幅下降,大約在低個位數百分點。

在配息部分,林文伯表示,今年也希望維持往年9成的股息發放率(payout ratio),今年可能還有機會增加,相關決定還需要董事會通過。

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