矽品今天舉辦線上法說會，林文伯預估，晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)稼動率，到第2季和第3季可維持9成水準，全年可維持高檔。
矽品去年第4季金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比38%，較第3季占比31%明顯成長。
林文伯表示，電腦應用晶片已多數採用覆晶封裝，通訊應用晶片正大幅度轉換到晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)。
展望今年第1季產品線平均銷售價格(ASP)，林文伯預估，第1季ASP大約會微幅下降，大約在低個位數百分點。
在配息部分，林文伯表示，今年也希望維持往年9成的股息發放率(payout ratio)，今年可能還有機會增加，相關決定還需要董事會通過。