聯發科今年手機晶片出貨上看3億套 成長近4成 LTE晶片占5%
鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北
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IC設計聯發科(2454-TW)總經理謝清江今(27)日指出，今年智慧型手機晶片出貨總量估達 3 億套，較去年2.2億套成長36%，其中LTE晶片比重約可達 5 %，出貨量約1500萬套以上，整體智慧型手機晶片出貨，外銷比重約達3-4成，其餘6-7成則以中國大陸市場為主。
謝清江指出，去年受惠中國與新興市場需求帶動，智慧型手機晶片出貨成長到2.2億套，而平板晶片出貨也達陣原先目標2000萬套。
謝清江表示，今年智慧型手機估可達 3 億套，較去年成長36% ，其中第 1 季出貨約6500萬套，較第 4 季7000萬套下滑，不過由於八核心出貨比重從第 4 季很小的占比，攀升到5-10%，使得整體營收減幅僅有2-10%，毛利率更逆勢走揚。
他預估，今年第 1 季八核心晶片占智慧型手機比重約5-10%，單核心則降到5-10%，其餘雙核心與四核心比重不變，分別為45-55%與30-35%。
而以今年出貨 3 億套來看，謝清江表示，其中 5 %預估會是LTE晶片，出貨量約1500萬套，WCDMA規格約45-50%，TD規格約25-30%，EDGE則約20%。
以外銷比重來看，謝清江預期今年外銷中國大陸之外的市場，比重約達3-4成，較去年2-3成持續成長，其餘仍以中國大陸市場為主。
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