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聯發科今年手機晶片出貨上看3億套 成長近4成 LTE晶片占5%

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.01.27 00:00
IC設計聯發科(2454-TW)總經理謝清江今(27)日指出,今年智慧型手機晶片出貨總量估達 3 億套,較去年2.2億套成長36%,其中LTE晶片比重約可達 5 %,出貨量約1500萬套以上,整體智慧型手機晶片出貨,外銷比重約達3-4成,其餘6-7成則以中國大陸市場為主。

謝清江指出,去年受惠中國與新興市場需求帶動,智慧型手機晶片出貨成長到2.2億套,而平板晶片出貨也達陣原先目標2000萬套。

謝清江表示,今年智慧型手機估可達 3 億套,較去年成長36% ,其中第 1 季出貨約6500萬套,較第 4 季7000萬套下滑,不過由於八核心出貨比重從第 4 季很小的占比,攀升到5-10%,使得整體營收減幅僅有2-10%,毛利率更逆勢走揚。

他預估,今年第 1 季八核心晶片占智慧型手機比重約5-10%,單核心則降到5-10%,其餘雙核心與四核心比重不變,分別為45-55%與30-35%。

而以今年出貨 3 億套來看,謝清江表示,其中 5 %預估會是LTE晶片,出貨量約1500萬套,WCDMA規格約45-50%,TD規格約25-30%,EDGE則約20%。

以外銷比重來看,謝清江預期今年外銷中國大陸之外的市場,比重約達3-4成,較去年2-3成持續成長,其餘仍以中國大陸市場為主。

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