聯發科指出，MT6290 LTE modem可與聯發科現有手機基頻處理器相容，包含最新MT6592真八核智慧型手機平台，聯發科技曾自NTT DOCOMO授權其LTE技術，基頻處理器是基於瑞典Coresonic SIMT DSP架構。
此外，MT6290也能搭配聯發科射頻(RF)晶片MT6169，該晶片支持高達 8 個主要射頻輸入(包括 3 個高頻段、2 個中間頻段及 3 個低頻段)，加上另外 8 個射頻輸入以支援分集增益(diversity gains)，該晶片支持超過30個頻段，符合全球電信營運商對於射頻頻段的要求。
聯發科無線技術開發事業部總經理莊承德表示，LTE解決方案將在今年CES上首度展示，期待能與全球電信夥伴合作，帶動LTE成為市場主流，預計下一代整合LTE規格的SOCs將在今年內陸續推出。
聯發科北美行銷總經理Mohit Bhushan表示，聯發科已與所有美國電信運營商展開LTE的計畫與推廣，並獲熱烈回響，聯發科已開始進行與電信營運商的互通性測試與認證，將在2014年積極推動MT6290的商用化。
聯發科指出，MT6290及其參考設計已送樣並與全球電信運營商展開LTE入網測試與認證，預計今年第 2 季可見採用MT6290的終端產品上市。