矽品明年資本支出96億 年減35%

矽品已連續三年資本支出超過百億元，今年更從原訂的113億元調高到149億元，主要投資高階封測產能。因應客戶需求，矽品今年積極擴充晶片尺寸覆晶封裝（FC CSP）及凸塊、試產能。

矽品表示，明年資本支出雖較今年低，但仍接近百億元水準，將看市場景氣及客戶需要，不排除調高的機會。