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SEMI:明年半導體設備成長23.2% 台灣支出持續奪冠

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.12.04 00:00
根據SEMI最新年終預測,2013年全球半導體製造設備市場營收將達320億美元,年減13.3%,台灣則逆勢成長7 %,SEMI預期,2014年全球半導體設備市場榮景可期,全球可望成長23.2%,支出金額估達394.6億美元,而台灣的半導體設備資本支出,將連續 4 年蟬聯第一(2012年至2015年),今年達102億美元,明年估達109.9億美元,2015年也有109.8億美元,持續領先全球其他半導體市場支出金額。

SEMI預期,全球半導體製造設備市場成長勢頭將延續至 2015年,預計成長率為2.4%,包含日本、歐洲、韓國、中國與其他地區皆有積極增長力道。

SEMI的年終預測指出,晶圓製程各類機台仍是貢獻設備營收最高的區塊,但今年預計減少10.7%,達251億美元,與2004年支出水準相當。

封裝設備市場則預估下跌22.1%,達24億美元;半導體測試設備市場也預計下降20.7%,達28億美元,其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)則下降25.2%。

以地區市場來分析,台灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區,其中只有台灣有望在2013年呈現成長態勢;根據SEMI指出,2013年台灣半導體設備銷售將達到102億美元,北美與韓國則分別只有57億與55億美元。

2013年受設備資本支出下跌衝擊最深的地區則包括韓國,北美和歐洲,其他地區(ROW)設備市場今年可望成長3.2%,成長力道主要在東南亞地區。

SEMI台灣總裁曹世綸表示,半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期,以及總體經濟環境的重要指標,樂觀預期明後年全球半導體製造設備市場的成長力道,特別是台灣連續 4 年蟬聯第 1 的優異表現,半導體產業市場前景可期。

SEMI半導體設備支出預估。(單位:10億美元)(資料來源:SEMI提供)

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