研華今日起在蘇州舉辦Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)，為期 3 天的活動除邀請重量級嘉賓包含英特爾、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨分享未來趨勢與技術，也將帶領全球夥伴參訪將明年初在昆山新落成的協同創新研發中心(Advantech Plus Technology Campus, A+TC)，展示其最新技術與服務。
研華總經理何春盛表示，在全球邁向智慧化的過程當中，包括行動裝置(Mobil Devices)、社群媒體(Social Media)、雲計算(Cloud Computing)、海量資料(Big Data)、物聯網(Internet of Things, IoT)、傳感器網絡(Sensor Networks) 、3D列印(3D Printing)及智慧機器人(Intelligent Robots)等突破性的技術，將會不斷影響人們的周遭生活，也因此，全球將在2020年產生400億個行動裝置(Connected Devices)，其中能夠進行物與物連結運算的裝置也將高達50億個，所有裝置都將具備連接性(Connectivity)、管理性(Manageability)、安全性(Security)。
何春盛表示，根據研究顯示，全球智能產業商機在2030年將達10兆美元，且機會分佈於各行各業中，而研華為能夠因應這波趨勢，積極進化業務組織由產品走向產業、區域佈局擴大為全球整合銷售模式，並將其稱為市場導向業務組織(Sector-Lead Sales Organization)，期望藉由多維構面的業務組織，形成研華於各市場業務組織之完全專注。
此外，研華也將率先在中國導入Local Growth Team的逆向創新概念，並將研華協同研發創新中心作為平台，進一步達成連結總部技術資源、自創中國需求新品、返攻全球新興市場等創舉。
研華嵌入式核心運算事業群副總經理張家豪則表示，雖然有許多數據顯示智能城市帶動的智能產業商機無限，但不斷進化的創新科技與市場實際需求間仍存有鴻溝，為能縮短當中差距，研華特別成立「嵌入式物聯網解決方案」(Embedded M2M Solutions)產品部門，整合研華既有嵌入式平台、無線模組、遠程控制軟體並與生態夥伴合作，提供市場一完整解決方案。
研華Embedded全球經銷商大會有超過500位來自全球的夥伴共襄盛舉，並透過趨勢剖析、技術與產品介紹、實機展示、廠區參觀等內容，分享最新嵌入式的應用與趨勢。