群光電子：代子公司Hipro Overseas Inc.公告資金貸與事項。

第二條　第23款1.事實發生日:102/11/142.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Chicony Global Inc.(2)與資金貸與他人公司之關係:最終母公司直接持有表決權股份100%之公司(3)資金貸與之限額(仟元):5466503(4)原資金貸與之餘額(仟元):1675515(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):970035(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):2645550(8)本次新增資金貸與之原因:供其長短期投資及償還借款。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):29395(2)累積盈虧金額(仟元):22429585.計息方式:年利率1.5%6.還款之:(1)條件:到期還款(2)日期:到期還款7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):158559468.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:87.029.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:原資貸USD30700K將於102/11/25到期.