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日月光看好系統級封裝

中央社/ 2013.11.14 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北14日電)封測大廠日月光主管表示,系統級封裝(SiP)在明年將是有驚喜的一年。

觀察系統級封裝趨勢,日月光主管表示,系統級封裝產值占整體全球封裝產值約5%到10%,產值還不大;預估未來3年到5年,系統級封裝產值可快速向上成長。

他表示,明年系統級封裝將是有驚喜的一年;明年2月計畫把系統級封裝業績獨立出來。

日月光主管指出,系統級封裝將持續升級,基礎建設要重新建起,商業模式會更為複雜,日月光先在系統級封裝領域「插旗」,預估未來手持裝置採用系統級封裝產品的比重將會提高;未來可成為平價智慧型手機主要架構。

對於內埋元件技術發展,他指出,真正的內埋元件技術,不單是載板和封裝的整合,需要更多的系統級設計知識來帶動。

對於台灣半導體產業發展,日月光主管表示,只要台積電、鴻海、宏達電等台灣電子大廠強,日月光也會跟著受益。

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