家登指出，公司持續專注於推動組織優化、流程精簡，因應上半年度在新舊產品推展時程不如預期的變動，目前看見初步成效，單季稅後淨利表現從第2季虧損2603萬元，到第3季轉盈為890萬元，未來將持續穩定營運，做好策略性業務佈局準備。
家登表示，在半導體產業中，不但製程繁多且牽動相當多種類的耗材產品，依耗材屬性不同，多半在每一週到每3個月就必須做清洗、更換，以穩定晶圓生產良率。因此耗材類產品需求遠不同於機台設備，往往是長期而穩固的。而家登以傳載耗材類產品切入半導體產業，逐步建立起光罩傳載系列和晶圓傳載系列兩大產品線，在長年發展下，已成功開發出各種讓客戶得以長期倚賴信任且具有高附加價值特性的關鍵耗材零組件。
台灣半導體產業雖發展成熟，但欠缺完善整合能力，將客戶、供應商與自身的資源和能力整併共同發展出低風險、低成本、高良率的解決方案，因此在獨有創新服務平台的架構下，緊盯傳載耗材類產品背後的龐大商機，下一步公司將再次發揮核心模具與材料能力，發展8吋晶圓傳送盒(Glass Box)與大尺寸光罩盒市場。目前保守估計8吋晶圓傳送盒市場全球每年約有20億元的產值，預計明年就有好消息。