2013年台灣IC製造業產值將創下歷史新高
工研院IEK 系統IC與製程研究部研究員蕭凱木，進行經濟部ITIS計畫調查後估計，2013年台灣IC製造業產值也可望創下歷史新高，達9954億新台幣，產值可望較2012年成長了20%。晶圓代工與記憶體產值，2013年將分別達到7581與2373億新台幣，與2012年相比，分別成長16.9%與31.2%，表現令人驚豔，而除其晶圓代工在年產值部份可望創下歷史新高外，記憶體則是創有史第4高，表現同樣不俗。
展望2014年，蕭凱木強調，將可延續行動通訊裝置的熱潮，帶動IC製造產業產值將繼續成長約10.9%，達1兆1110億新台幣；與2013年相比，預估晶圓代工與記憶體產值達8530與2580億新台幣，成長率分別為12.5%與8.7%。
「低價高規」當道 侵蝕IC製造業的獲利
儘管2013年台灣的IC製造產業產值將有望締造新的里程碑，但必須居安思危；蕭凱木說，近年半導體需求的驅動力主要來自於行動通訊裝置，其中的高價裝置成長已有趨緩的現象，這代表著市場已漸漸進入成熟期，「低價高規」成為終端產品的顯學，未來IC製造的高毛利將有可能遭遇到瓶頸與障礙。
另外，工研院IEK 系統IC與製程研究部研究員陳玲君，執行經濟部ITIS計畫調查封測產業的表現時也觀察出，居於後段的IC封測產業也正受到中低階手持裝置奮起以及穿戴式裝置的影響下，造成新型態封裝技術不斷發酵，並以往低成本解決方案邁進，包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Embedded dies、SiP等，未來何種技術方案將勝出，將值得關注與期待。