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指紋辨識晶片封測 IEK揭密

中央商情網/ 2013.11.12 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年11月12日電)工研院產經中心(IEK)表示,蘋果iPhone 5S指紋辨識晶片,由日月光(2311)封裝,富士康貼合;非蘋陣營手持裝置指紋辨識晶片,傾向COF封裝。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天舉辦「眺望—2014產業發展趨勢」研討會,對於蘋果和非蘋陣營指紋辨識晶片進行揭密。

工研院IEK產業分析師陳玲君表示,蘋果iPhone 5S採用電容式指紋辨識感測晶片,從供應鏈角度來看,蘋果先前收購指紋感測技術商AuthenTec,委由台積電8吋廠晶圓代工,台積電交由台灣精材科技和中國大陸晶方半導體進行RDL製程。

在封裝部分,陳玲君指出,日月光旗下環電採購材料和晶圓,價值鏈活動來到日月光打線接合,完成系統級封裝(SiP),再交由富士康完成貼合作業。

陳玲君指出,日月光採用結線法形成凸塊,由打線機接合法將金線以超音波接合,再將金線切斷形成凸塊。

在非蘋陣營部分,陳玲君表示,非蘋陣營手持裝置指紋辨識感測晶片,多採用捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝。

陳玲君表示,非蘋陣營手持裝置採用Validity晶片商指紋感測設計,Validity已由觸控晶片設計大廠Synaptics併購,相關指紋辨識晶片也由台積電8吋廠代工。

在封裝測試部分,陳玲君表示,非蘋陣營Validity指紋辨識晶片由測試廠泰林(5466)作晶圓測試,封測大廠南茂(8150)提供8吋金凸塊晶圓和COF封裝,最後再由泰林完成成品測試。

展望未來指紋辨識晶片封裝發展,陳玲君表示,從非蘋陣營來看,觸控IC整合LCD驅動IC大廠,積極布局指紋辨識技術,封裝上傾向採用COF封裝,預估明年下半年將有新品問世;相關台廠可逐步滲透到宏達電、三星以及中國大陸智慧型手機領域。

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