回到頂端
|||
熱門: 余光中 吳宗憲 黑嘉嘉

因應手持裝置需求 智原推MIPI高整合方案

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.11.06 00:00
IC設計智原(3035-TW)宣布,發表兩款整合式MIPI解決方案,分別是CSI-2(Camera Serial Interface,相機串列介面)和DSI(Display Serial Interface,顯示串列介面),採用聯電40奈米LP及55奈米SP製程技術,搶攻手持裝置需求熱潮,目前已獲客戶採用。

智原指出,做為MIPI聯盟(MIPI Alliance)的成員,除具備設計能力,確保推出的解決方案通過矽驗證(silicon proven)之外,更具備系統層級的整合能力,加速ASIC客戶的產品驗證開發,並相容於市面上內嵌MIPI規格的裝置設備。

智原研發副總洪正信表示,高速傳輸介面是智原的核心競爭力之一,自成立以來,便不斷為客戶提供最具相容性的IO解決方案,包含USB、SATA、乙太網路、LVDS以及PCIe等,此次推出高度整合且通過矽驗證的MIPI方案,相信智原將在產品供應鏈及當紅的行動裝置市場中,扮演更重要的角色。

為滿足日漸增長的市場需求,智原設立明確目標,積極佈局未來。隨著MIPI系列產品在40奈米LP及55奈米SP製程上的成熟,先進製程與新一代IP也都在開發當中,智原期望未來可望有更多客戶採用,進而在市場上推出更多有智原MIPI Inside的成功產品。

在即將登場的日本ET展會(Embedded Technology,11/20-11/22)中,智原也將首度展示客戶採用MIPI方案之案例。

智原的D-PHY符合MIPI D-PHY規格1.1版,在 4 條資料通道(data lane)上,每條通道均可支援到1.5 Gbps;同時智原通過矽驗證的D-PHY類比IP,結合了PLL、LDO、ESD單元和IO面板,以確保高速訊號的整合,並提供ESD保護。

另外,智原為確保客戶產品的成功,更提供MIPI驗證平台,當中整合了可內嵌DSI或CSI-2控制器IP的FPGA,以及D-PHY測試晶片,研發人員得以在矽前階段,就進行系統層級的驗證,大幅縮短設計與開發的時程,加速產品的推出,目前已有客戶採用,並在少於客戶預訂時程內,進入了tape-out階段。

社群留言