日月光今天下午舉辦法人說明會，董宏思預估，今年第4季IC封裝測試及材料營收，將比第3季小幅減少0%到3%；第4季電子製造代工服務營收可成長超過25%；第4季集團合併營收可較第3季成長。
日月光第3季先進封裝產品產能利用率在85%左右，打線封裝產品稼動率超過8成；測試產品稼動率約80%。
展望第4季主要產品線稼動率，董宏思預估，日月光第4季封裝和測試產品平均稼動率在8成左右。
董宏思表示，第3季封裝測試與材料毛利率達到25.5%，較第2季微增1.5個百分點，主要是國際金價下跌以及產品組合改變，包括覆晶(FC)封裝和凸塊(Bumping)產品比重提升，以及系統級封裝(SiP)產品加入，加上銅製程打線比重提升，有助第3季封測及材料毛利率表現。
日月光表示，第3季銅打線封裝產能占整體打線封裝產能達到78%，銅打線封裝營收占整體打線封裝營收到64%。
日月光指出，第3季開始生產低價晶片尺寸覆晶封裝基板(FC-CSP substrate)產品，有助第3季材料毛利率表現。