倍微攜手笙科杭州辦研討會搶無線射頻商機

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鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲台北

12 年前

半導體通路商倍微(6270-TW)今(23)日宣布，看好無線射頻晶片(RF IC)產品在大中國地區未來發展潛力，並打算就近服務更多華東地區客戶，將與IC設計笙科(5272-TW)共同在10月29日將在中國浙江省杭州市舉辦「無線產品及物聯網之應用研討會」。

倍微代理IC設計笙科(5272-TW)無線射頻晶片產品為時 2 年，倍微指出，看好未來RF產品在大中國地區的未來發展潛力，因此在杭州舉辦「無線產品及物聯網之應用研討會」之RF應用研習會，探討無線射頻晶片市場未來發展及技術與相關產品應用等議題，以協助華東區客戶及合作廠商積極搶攻該市場。

倍維指出，董事長傅江松屆時將發表專題演說，順勢讓華東地區客戶能更進一步了解倍微及所提供之服務，同時笙科總經理曾三田也獲邀出席，介紹未來產品規劃。

倍微表示，期望透過此研討會之參與，能協助旗下客戶對RF IC產品有更深入的瞭解，也能透過笙科之RF IC解決開發方案，創造原廠客戶與系統廠商雙贏的實績。

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