愛德萬測試指出，電子束微影系統F7000利用電子束技術，將精細接腳間距圖樣直接寫入基板，可為目前半導體研發關注的1Xnm製程，提供業界最高測試產能。此套系統同時具備自動清洗功能與調整器功能，前者可確保設備長期穩定運作效能，後者則可支援不同尺寸、形狀、材料的基板測試。
愛德萬指出，目前這 3 家F7000系列客戶，除將此系統應用在半導體晶圓與其他類型及尺寸的基板研究範疇，還將運用在MEMS/NEMS (非機電系統)、生物晶片、創新元件、電子零組件等領域的技術開發。
愛德萬強調，獲得這 3 筆訂單意義深遠，堪稱愛德萬測試跨入新市場，運用先進電子束微製造技術開創下一代電子元件研究發展的里程碑。