頎邦今震盪走高，相較大盤抗跌，盤中一度攻上漲停價60元，隨後高檔整理，來到59.8元附近，漲幅6.6%。
法人表示，中國大陸包括紅米機等晶片規格中上、價格平價的智慧型手機，市場需求強勁，持續帶動頎邦中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨量。
在4K2K大電視部分，法人表示，中國大陸十一長假4K2K大電視市場銷量較原先預期佳，長假後相關面板驅動IC需求向上，頎邦大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)拉貨動能，可持續穩健到今年底。
法人預估，頎邦10月業績有機會較9月持平或小幅成長。
法人表示，頎邦第4季將以股權轉換方式取得欣寶100%股權，穩定大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料供應，短期頎邦股本將膨脹，部分牽動頎邦短期毛利表現，長期可正面看待。
產業人士指出，目前全球最大COF封裝捲帶材料供應商以韓系廠商為主，包括三星旗下STEMCO和LG旗下的LGIT等，占全球COF封裝捲帶材料出貨比重6成。