半導體今日舉行趨勢論壇，解析未來半導體趨勢，針對目前庫存情況，鄧雅君指出，目前庫存狀況仍在失衡狀態，且第 4 季產品需求力道仍趨緩，因此短期景氣動能不佳，預期市場需求要到明年第 2 季有機會回溫。
針對市場狀況而言，Gartner半導體應用研究總監Jon Erensen表示，未來除行動裝置外，家中會有更多需要聯網裝置使用到更多半導體晶片，其中就手機晶片而言，他認為未來能整合多項晶片功能的廠商，最有機會存活。
Jon Erensen指出，高階手機與中低階手機產品差異情況會愈來愈小，主要是因晶片提供的功能增加，而未來能提供夠完整方案的晶片廠商，如可一次供應AP處理器、基頻、RF與電源管理等多功能，就有機會主導這個市場。
Jon Erensen表示，晶片廠的整併正持續在產業上發生，包含高通(QCOM-US)、英特爾(INTC-US)、博通(BRCM-US)與聯發科(2454-TW)等都持續啟動投資，就是希望能補足自己缺少的部分，而這個趨勢也會延續至LTE晶片市場，例如英特爾、博通(BRCM-US)、NVIDIA(NVDA-US)與MARVELL等，都對LTE市場很積極，在晶片整合需求前提下，大廠有足夠的資金持續擴充投資，相對小廠空間將較為有限。
Gartner指出，未來晶片整合中，顯示器與聯網裝置相關功能都相當重要，而晶圓代工將可持續提供很好的成本組合服務，即使終端產品價格下滑壓力沉重，顯示器的概念牽涉到包含LCD品質、影像感測器、ISP與光學元件相關，聯網裝置則牽涉到電源消耗、APU、SENSOR(感測器)、MCU等元件。