金居9月營收月減13%

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發布：2013/10/08 00:00（台灣時間）資料更新：2017/05/10 03:33（台灣時間）

（中央社記者江明晏台北2013年10月8日電）金居開發銅箔(8358)發布9月營收新台幣3.41億元，較8月及去年同期雙雙下滑13.5%。

金居5月底因二廠火警導致生產筆記型電腦及智慧型手機用薄型銅箔產能不足，雖然在8月恢復近8成的產能，8月營收月增率飆升超過40%，9月份營收卻又受中秋及十一長假影響出貨壓抑，9月營收3.41億元，較8月及去年同期雙雙下滑13.5%。

金居累計第3季營收10.1億元，較第2季下滑超過4%；累計1至9月營收31.55億元，年減11%。

金居為國內唯一上櫃的電解銅箔供應廠商，主要應用於3C產品，下游客戶包括銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)廠商，以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。