台積電今天展示南科14廠區。(鉅亨網記者尹慧中攝)
台積電(2330-TW)(TSM-US)今(3)日對媒體展示14廠區域規劃與新進完整布局；台積電發言人孫又文引述董事長所提「3守則」強調表示，台積電超大晶圓廠跨入新階段，20奈米將於明年第一季量產，同時在MEMS/BCD PMIC等嵌入設計廣泛規格足備。
台積電發言人孫又文等正帶領媒體進入南科14廠區一一介紹，並在廠區內做上述表示。
孫又文表示，台積電進入了新的競爭環境，與其讓大家猜來猜去，不如眼見為憑。此次慎重讓外界實際看看台積電擴廠的能力，參觀台積電的超大晶圓廠是已經董事長核可。台積電南科廠也對此非常慎重。
她補充，台積電今年全年產能1600萬八吋約當晶圓，2012年台積電產值14.8M八吋約當晶圓但產品線多元化無接近者，在目前新的超大晶圓競爭階段，台積電不與客戶競爭，但若要直接與IDM競爭「一個廠產能出來就把他們全部打敗」。
她重申，台積電超大晶圓廠第5期、20奈米製程擬明年第一季達到量產，同時在MEMS/BCD PMIC等嵌入設計廣泛規格支援足備。
台積電在信賴、技術、產能為出發點，台積電14廠P1至4期的營業額已在2012年佔台積電營業額達到36%。台積電14廠67%工程師為碩士以上學歷。
台積電2012年晶圓14廠客戶數為202個、產品數達到1292種產品，舉凡家電、通訊、電腦、汽車、飛機、飛彈、衛星應用都有晶圓14廠生產的晶片。
在RD方面，2012年台積電RD結合客戶已達135億美元也超過同年IDM的投資。台積電表示，超大晶圓廠擁有超過1100萬張製程品質管制圖，單一機台程式超過5000個，單日超過60萬次晶圓傳送量等複雜製造因素，依然創造讓競爭者難以望其項背的生產指標。