法人估頎邦Q3持平或微降

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12 年前

(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月30日電)法人表示，LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)9月業績可能較8月拉回，預估第3季業績走勢下修至持平或微降。

法人指出，9月頎邦部分客戶出貨調整，交貨時程受到部分影響，牽動頎邦9月業績表現，包括大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)和中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)，出貨相對修正。

法人表示，原先預估頎邦9月業績可維持8月水準，目前看來頎邦9月業績恐較8月小幅拉回。

受9月部分業績牽動，觀察頎邦第3季業績走勢，法人原先預估第3季整體業績可較第2季微幅向上，季增幅度在5%之內；目前下修第3季業績較第2季持平，也有可能微幅季減。

頎邦今開低走弱，盤中最低來到60元，跌幅逾3%，隨後守住60元大關，跌幅相對收斂至2.5%之內，遊走在60.5元附近。

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