觀察9月業績表現，法人表示，超豐9月部分受惠中國大陸十一長假客戶提前備貨效應，消費電子晶片封裝接單量穩健向上；不過9月中秋假期工作天數較少，業績較8月微幅拉回，仍維持相對高檔。
展望超豐10月和第4季業績走勢，法人表示，目前看來年底耶誕假期鋪貨效應較不明顯，10月表現仍可維持正常水準。
從產品應用別來看，法人表示，平價智慧型手機和手持裝置應用晶片封裝，仍是超豐目前主要成長動能。
從稼動率來看，法人表示，超豐目前平均產能利用率約8成多。
展望第3季，法人預估可較第2季小幅成長，幅度大約在5%之內。
超豐持續提升銅打線製程封裝比重。法人表示，目前超豐銅打線製程占比在 5成多，預估今年底超豐銅打線營收占比，有機會提高到6成。