日月光:公告本公司102年度現金增資發行新股相關事項(補充)
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12 年前
依據:依公司法暨證券交易法相關規定辦理。一、本公司102年7月15日董事會決議通過現金增資發行普通股128,000仟股至160,000仟股,每股面額新台幣10元整,共計新台幣1,280,000仟元至1,600,000仟元,本次現金增資案業經呈奉金融監督管理委員會102年8月15日金管證發字第1020030910號函通知申報生效在案二、茲依照公司法第273條第2項之規定,將增資發行新股有關事項公告如下:(一)公司名稱:日月光半導體製造股份有限公司(二)所營事業:1. 從事各型積體電路之製造、組合、加工、測試及外銷。2. 各種電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與零件之研究發展設計及製造、組合、加工、測試及外銷。3. 一般進出口貿易業務(許可業務除外)。4. CC01080 電子零組件製造業。5. CC01990 其他電機電子機械器材製造業(積體電路引線架、球陣列矩陣基板及覆晶基板)。6. F119010 電子材料批發業。7. F219010 電子材料零售業。8. I199990 其他顧問服務業(積體電路引線架、球陣列矩陣基板及覆晶基板之技術及諮詢服務)。9. JE01010 租賃業。10. ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務。(三)股份總數及每股金額:本公司登記資本額為新台幣96,000,000,000元整,分為9,600,000,000股;實收資本額為新台幣76,098,162,060元整,分為7,609,816,206股,每股金額新台幣10元整。(四)本公司所在地:高雄市楠梓加工出口區經三路二十六號。(五)董事及監察人之人數及任期:董事9人(含獨立董事2名),監察人5人,任期3年,連選得連任,任期至104年6月22日。(六)訂立章程之年月日:本公司章程訂立於73年3月11日,最近一次修訂於102年6月26日。(七)增加資本後股份總數中已發行之數額及其金額:本次增資後實收資本額為新台幣77,398,162,060元整,分為7,739,816,206股,每股金額新台幣10元整。(八)發行新股總數、每股金額及其他發行條件:1.本次現金增資發行新股總數為130,000仟股,每股面額新台幣10元整,發行價格為每股新台幣26.1元整。2.除依公司法規定,保留發行新股總額15%之股份由本公司員工認購。其餘85%以詢價圈購方式辦理對外公開承銷。3.本公司員工若有認購不足或放棄認股部分,授權董事長洽特定人按發行價格認購之。4.本次現金增資發行新股,其權利義務與原發行之普通股相同。(九)增資計畫:購置機器設備。(十)代收股款之銀行名稱及地址:合作金庫商業銀行大稻埕分行(台北市重慶北路二段67號)。(十一)委託存儲專戶機構:合作金庫商業銀行港都分行(十二)承銷機構之名稱:凱基證券股份有限公司。(十三)股款繳納日期:1.員工股款繳納期間:102年9月25日至26日。2.圈購人股款繳納日期:102年9月26日。3.特定人股款繳納日期:102年9月27日。4.餘額包銷股款繳納日期:102年9月30日。(十四)有價證券之發放:本次現金增資預計於股款募集完成後,先行以股款繳納憑證劃撥至認購受配繳納人指定之集保帳戶,增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內換發,股款繳納憑證上市日期及股票換發日期將另行公告。三、公開說明書陳列處所及索取方式:本公司公開說明書除依法分送主管機關陳列外,另陳列於本公司所在地,或請上網至公開資訊觀測站﹙http://mops.twse.com.tw/index.htm﹚查詢。四、本公司最近三年度經會計師查核簽證之財務報表請至公開資訊觀測站查詢。五、特此公告。