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利機奈米銀漿新品 小量出貨

中央商情網/ 2013.09.13 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月13日電)法人表示,電子封裝測試材料通路商利機(3444)研發奈米銀漿材料,已開始小量出貨給台廠。

在新產品部分,法人表示,利機研發奈米銀漿材料產品,持續送樣給中國大陸和台灣觸控面板廠商,預估送樣廠商家數約20家到30家。

相較於一般微米銀漿,法人表示,奈米銀漿作為塗佈在觸控面板周圍外走線的新材料,黏著度較高、低阻抗、細線間距可更微細化;利機開發奈米銀漿新品,也可應用在觸控面板的奈米銀絲,未來有機會取代ITO銦錫氧化物導電層。

法人指出,利機奈米銀漿產品,可適用觸控面板網印和雷射製程,可因應觸控面板客戶對於線寬間距和製程的客製化需求。

法人表示,利機奈米銀漿產品,已經開始小量試產出貨給台廠。

法人指出,利機也積極開發氣凝膠(aerogel)材料,可應用在複合材料、羽毛球拍和輪胎等產品,預估隔熱效果可達4成,有機會在明年開始出貨。

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