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瑞信:台股量能明年Q1回溫 看好蘋果供應鏈、封裝測試、IC設計

鉅亨網/鉅亨網記者黃佩珊 台北 2013.09.11 00:00

瑞信台灣市場策略與金融證券研究分析師許忠維今日表示,台股量能明年第1季回溫。(鉅亨網記者黃佩珊攝)

瑞信證券今(11)日指出,台股短線受政治紛擾及美國聯準會下周開會討論量化寬鬆政策的影響,市場觀望氣氛濃厚,預期交易量最快明年第1季才有辦法回溫。盤面以各股表現為主,看好科技股中的蘋果供應鏈、封裝測試、IC設計,至於金融和傳產股,因為上半年漲幅已大,再漲有限。

亞洲最大科技論壇--瑞信第14屆亞洲科技論壇今日於台北登場,瑞信台灣市場策略與金融證券研究分析師許忠維今日表示,台股從去年到今年以來,成交量不理想,但事實上資金充裕,而且外資近期對台灣買超,但為什麼成交量還是不高呢?

許忠維分析,現在融資餘額為1860億元,是低檔,歷史上融資餘額低於2000億元只有3次,這3次都是因為發生金融風暴,為什麼現在融資餘額會這麼低?原因是證所稅,雖然6月時已經修法取消8500點天險等措施,但證所稅修法對台股影響需要一段時間反映,投資人才會回到市場。

不過,資金回籠還是有不確定因素,許忠維分析,電費增加、取消證所稅改徵奢侈稅、立委風暴是否影響到法案審查等,讓散戶憂心,特別是台灣股市散戶佔了50%到60%,種種不利因素,都會影響股市交易量,最快明年第1季量能才有辦法回溫。

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