SiP封裝 整合穿戴裝置要角

國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)主辦SEMICON Taiwan 2013國際半導體展，今天上午舉辦3D IC技術趨勢論壇(3D IC Technology Forum)。

唐和明在論壇中表示，使用者體驗正驅動半導體產業革新，電子產品從以往的2C時代，進入4C時代，雲端世界和物聯網(Internet of Things)逐漸成熟，nC系統時代將來臨。

唐和明認為，未來nC時代的n將遠大於4，包括智慧手表和智慧眼鏡等可穿戴式裝置，將成為nC系統時代的新角色；物聯網透過無線感測器(wireless sensor)，將成為整合各類nC產品系統的重要平台。

唐和明指出，在物聯網和雲端世界，系統級封裝(SiP)將成為相關終端產品電子元件的關鍵解決方案，SiP也會成為整合各類穿戴式裝置電子元件的要角。

從產業鏈來看，唐和明表示，電子產業晶圓代工、封裝測試到系統組裝前後製程已有部分重疊，SiP也是整合的重要環節；SiP將無所不在，成為智慧生活應用和技術整合的重要關鍵。

從封裝趨勢來看，唐和明表示，從今年到2016年，在雲端、網通到用戶端，各類終端裝置內所需電子晶片，大部分將朝向系統級封裝演進；在高階應用產品領域，系統級封裝也將成為唯一的解決方案。

展望系統級封裝技術未來發展，唐和明表示，可關注2.5D IC、3D IC、光連結(optical interconnect)，以及物聯網相關的系統級封裝技術。

在這樣的趨勢下，唐和明表示，2.5D IC和3D IC封裝將應用在包括繪圖處理器和應用處理器等高階產品；整合元件製造廠(IDM)、晶圓代工廠、後段專業封測代工廠(OSAT)和第三方合作夥伴之間，也將有不同的合作模式出現。

唐和明表示，封測廠和晶圓代工廠會保持合作關係，分享未來2.5D IC和3D IC的市場大餅。