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切入新領域 南茂Q3出貨看旺

中央商情網/ 2013.09.03 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月3日電)法人表示,封測大廠南茂(8150)成功切入壓力感測器和微機電麥克風封裝領域,第3季逐步放量。

法人表示,南茂耕耘微機電(MEMS)領域正開花結果;南茂已獲得微機電廠商封裝訂單,成功切入壓力感測器(pressure sensor)和微機電麥克風封裝領域,第3季已開始放量出貨。

法人表示,南茂也成功獲得美系設計廠商訂單,切入指紋辨識器封裝領域,第3季可逐步放量。

法人指出,透過美系指紋辨識器設計客戶,南茂間接切入品牌智慧型手機和平板電腦供應鏈。

南茂旗下混合訊號和記憶體測試廠泰林(5466)也順勢取得指紋辨識器測試訂單;泰林和日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)合作電子羅盤測試服務持續穩定,泰林也進一步取得AKM電子羅盤封裝訂單。

南茂先前表示,未來3年計畫持續以邏輯混合訊號IC和微機電為擴充目標;今年資本支出規模其中3成,計畫投資在晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)、多晶片封裝與微機電所需封裝技術設備。

南茂先前預估,2到3年後,高階晶圓級晶片尺寸封裝加上微機電營收占南茂整體營收比重,可提高到15%。

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