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邑昇實業登錄興櫃

中央商情網/ 2013.08.30 00:00
(中央社記者江明晏台北2013年8月30日電)邑昇實業(5291)今天登錄興櫃,主要產品為雙層、多層印刷電路板及散熱基板等,主要應用在LED TV背光模組基板、工業用電腦產業、網通產業及LED照明等。

邑昇實業今天登錄興櫃,由群益金鼎證券負責輔導上櫃業務。

群益金鼎證券指出,邑昇實業雙層印刷電路板以直下式背光模組基板為主;多層印刷電路板主要客戶為工業用電腦產業及網通產業等客戶;散熱鋁基板適用於側入式LED

TV背光模組。主要客戶群為國內外LED背光源、網通、工業用電腦產品廠商,如東貝、神準等。

邑昇實業101年度合併營業收入為新台幣12.85億元,稅後淨利為8069萬元,每股盈餘為2.97元。今年上半年合併營收達7.61億元,稅後盈餘4824萬元,每股盈餘1.64元,與去年同期相比,年增48%,稅後盈餘成長106%。

邑昇近年受惠於LED TV背光源訂單需求增加,該公司營收、獲利均大幅成長。

法人指出,由於各大品牌相繼推出直下式背光機種,使得背光用LED可望大幅成長,高亮度白光LED自導入面板背光源應用以來,進入高度成長期,以應用別來看,筆記型電腦應用已進入成熟期,而LED TV及LED監視器的背光源應用則快速滲透,101年及102年平均滲透率皆高度成長。

邑昇實業為印刷電路板生產製造廠,法人表示,邑昇近年來積極研發新產品及改善生產製程,以技術、品質等優勢發展利基產品,並以少量多樣的彈性化、效率化管理製程、創新研發,隨著電子產品及通訊產品不斷推陳出新,以及光電應用產品市場快速成長,未來成長可期。

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